技术解决的是一类以前用传统的有限元方法无法解决的问...

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内容摘要：

技术解决的是一类以前用传统的有限元方法无法解决的问...MPI/3D
MPI/3D 技术解决的是一类以前用传统的有限元方法无法解决的问题.在厚的部件中,熔融的塑料往各个方向上
流动.通过使用基于实体四面体的有限单元网格, MPI/3D技术能使你对非常厚的实体上执行真正的,三维的
模拟,同时也可以模拟有非常大的厚薄变化的实体.
功能
MPI的前,后处理器能够生成3D的实体四面体网格模型,用于MPI/3D分析
四面体的网格实体模型被下面的文件格式所支持:
o SDRC Universal
o Nastran Bulk Data
o PATRAN Neutral
o ANSYS Prep 7
在上面所列举的一种文件格式中,三角形的表面网格模型可能被使用,也可以用3D 四面体单元重新划
分网格
几何输入的文件格式也可以用3D四面体单元划分网格,支持的系统包括:
o IGES
o Parasolid (可选)
o Pro/ENGINEER (可选)
o STEP (可选)
四面体的单元能够按照优化分析的要求自动的各向异性的重新划分网格
划分网格优化方案能在实体的相对薄的部分的厚度方向上产生同质的网格(整齐的纵横比和网格密度)
特征
为什么使用MPI/3D
对于厚的实体模型,要求用真正的3D仿真来预测熔接线和气穴所发生的位置
运用MPI/3D,所有的速率,压力,温度,流动前沿位置和热传导的影响都将在三个方向上计算
便于使用
MPI/3D 仿真是基于对直接来源于实体CAD模型的3D四面体的分析上的,这节省了大量的模型准备时
间
MPI前,后处理器为所有的3D分析提供了一个相似的环境
热固性材料的用户能使用3D模拟反应模的成型
充模和保压分析
3D能用于热固性材料的充模和保压阶段的模拟
流动和保压分析能够顺序的进行,或者能独立的进行保压分析
二次连续覆盖成型分析
模拟使用弹性材料覆盖成型得到一坚硬底面的工艺过程
评估坚硬底面对过填充材料流动的影响
预测潜在的,由于再加热所引起的塑料制品的热降解
镶件过成型分析
分析塑料或金属镶件周围的材料流动
镶件可作为实体模型一样输入,并且可以和模穴一起用3D四面体单元划分网格
可方便确定镶件的温度和材料属性
得到在整个成型周期中镶件的温度循环
在镶件和制件的结合面上灵活的使用非匹配的网格
支持热塑性和热固性材料成型
纤维分析
纤维在塑料制品的设计和制造中起了很大的作用; MPI/3D 结合 MPI/Fiber 能准确得预测纤维取向和模
穴中的热-机械属性的分布
冷却分析
MPI/3D 结合 MPI/Cool 能优化模具和冷却水路设计,以便厚壁制件各部分能均匀冷却
翘曲分析
MPI/3D 结合 MPI/Warp 能预测制件翘曲的趋势
能计算由于不平衡的冷却,收缩不均和分子/纤维取向所引起的制件翘曲
反应注射成型
MPI/3D 结合 MPI/Reactive Molding 能模拟热固性材料的成型过程.所能分析的成型方法有:
热固性材料成型
橡胶注射成型
树脂转移模成型
芯片封装成型分析
MPI/3D 和 MPI/Microchip Encapsulation 相结合,通过3D四面体网格来模拟半导芯片的成型过程
准确的预测压力分布和流动前锋
不需要特殊几何形状的成型方法来计算嵌件之间的熔体流动
底部灌充封装成型分析
MPI/3D 与 MPI/Underfill Encapsulation 来结合,来芯片的封装成型过程
通过使用3D四面体网格,可减少模型准备时间,准确的预测流动中的联结的影响
完整的分析
真正意义上的3D分析对相对厚的实体几何模型是最精确的分析方法
MPI/3D 细节上的特征是:
o 质量,动量和能量守恒
o 每个节点的速度,温度和压力数据
o 直接计算流动前锋的喷泉流动,使用户直观的看到塑料熔体的流动
分析充模,保压,冷却和翘曲
预测惯性影响,重力影响和剪切热
可更详尽的研究熔接痕和气穴的形成
研究制件表面的热阻
显示浇口的凝固
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